▲ 18일 미국 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 GTC 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 기조연설을 하고 있다. (사진=AFP 연합뉴스)

[e-뉴스 25=백지나 기자] 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 18일(현지시간) 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표했다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 2028년까지 AI 칩 로드맵을 공개했다.

지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 '루빈'이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표한 바 있으며 이날 이를 구체화했다. 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다는 것이다.

그는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것"이라며 "같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다"고 말했다.

지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 '블랙웰' 생산에 대해 "완전히 가동되고 있다"며 일각에서 나온 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다.

또 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매하는 등 제품들이 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다.

황 CEO는 올해 하반기 블랙웰의 업그레이드 버전인 '블랙웰 울트라'가 출시될 예정이라고 밝혔다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘렸다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다.

내년 하반기 '루빈'이라는 새 아키텍처의 AI 칩이 출시되는데, 여기에는 기존 칩에 장착된 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라'(Vera)라는 새 CPU가 사용된다.

황 CEO는 2027년 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 '파인먼'(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 밝혔다.

이날 파인먼의 구체적인 사양에 대해서는 밝히지 않았다. 엔비디아는 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 '아이작 그루트 N1'(Isaac GROOT N1)이라는 플랫폼을 공개했다. 엔비디아는 이 프로젝트에서 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔다.

또 제너럴 모터스와 함께 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 설명했다.

엔비디아는 TSMC와 함께 컴퓨터간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩 실리콘 포토닉스를 올 하반기 내놓을 예정이다. 이는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능하게 만들어 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다.

황 CEO는 "첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다"며 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식하는 듯한 발언을 하기도 했다. 그는 "AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것"이라고 강조했다.